310*320mm Μέγεθος πίνακα Επίπεδο πίνακα QFN Χαμηλή ηλεκτρική αντίσταση
Τιμή: Negotiable
MOQ: Negotiable
Ωρα παράδοσης: Negotiable
Description: 310*320mm panel size, Chip size: 0.76*0.61mm; Package size: 2.76*1.97mm; Package thickness: 360um, Application: Power management, Process introduction: The coming wafer is bumped with Cu post (e.g., 50 micro meters), after thining and dicing of wafer, chips with bump are picked and plac... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
310*320mm Μέγεθος πίνακα Thin MOS Chip Silicon Χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX Fanout Process and Product
Description: Multi-chip MOSFET 310*320mm panel size; Package size: 2.0*2.0mm; Package thickness: 0.5mm; Chip size: 1.0*1.6mm; Process type: FOPLP (Face Up); Applications: Military applications, new energy vehicles, Power adapter, power amplifier, automotive electronics, etc. Competitive Advantage: 1... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Πίνακας επιπέδου συσκευασίας πρόσωπο κάτω-EWLB υψηλή διάσπαση θερμότητας υψηλή αξιοπιστία
Τιμή: Negotiable
MOQ: Negotiable
Ωρα παράδοσης: Negotiable
Description: 1,Compared with traditional packaging methods (e.g., wire bond and substrate), it has the obvious characteristics of high heat dissipation (thick Cu), high reliability (short connection and strong surface adhesion), high voltage and high current (thick Cu). 2,It can be used in various a... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
310*320mm Φαν-Out Panel Level Packaging (FOPLP) GaN Προϊόν
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX Fanout Process and Product
310*320mm Panel size; DIE1 size:1.89*1.64mm; DIE2 size:0.926*0.626mm; Package size:6*7mm; Package thickness: 0.42mm; Process flow: The Face down packaging method is adopted for mounting, plastic sealing and grinding, the first layer of process is ABF pressing, and then etching and punching on the ba... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
υψηλή αναλογία όψεως TGV Ικανότητες χύτευσης για συσκευασίες ημιαγωγών
Τιμή: Negotiable
MOQ: 10 panel
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX -TGV
Description: As shown in the following table, the glass core substrate with 510mmX515mm size can be manufactured inside the manufacturing line. The glass thickness is varied from 0.3mm to 1.5mm (some can be extended to 5mm thick). The aspect ratio (diameter/ thickness of glass)can be varied from 1:1... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Πακέτο κατάλληλο για διάφορα πειράματα προσομοίωσης συσκευασίας
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος