Πείραμα προσομοίωσης συσκευασίας
(1)
Πακέτο κατάλληλο για διάφορα πειράματα προσομοίωσης συσκευασίας
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX
Description: 1. Support WBBGA, FCBGA, WLCSP, POP, FO, 2.5D and other package types of electromagnetic, thermal, structural and mode flow simulation. 2. From the electrical simulation of chip to system, SI analysis and PI analysis of package design are realized. 3. Key process feasibility simulation ... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος