Διάρθρωση προϊόντων συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ
(4)![Κίνα Πίνακας επιπέδου συσκευασίας πρόσωπο κάτω-EWLB υψηλή διάσπαση θερμότητας υψηλή αξιοπιστία προς πώληση](http://img1.tradegrowthhub.com/ec/49/4956cffb0dbc/product/184139174_s-w400xh400.jpg)
Πίνακας επιπέδου συσκευασίας πρόσωπο κάτω-EWLB υψηλή διάσπαση θερμότητας υψηλή αξιοπιστία
Τιμή: Negotiable
MOQ: Negotiable
Ωρα παράδοσης: Negotiable
Description: 1,Compared with traditional packaging methods (e.g., wire bond and substrate), it has the obvious characteristics of high heat dissipation (thick Cu), high reliability (short connection and strong surface adhesion), high voltage and high current (thick Cu). 2,It can be used in various a... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
![Κίνα Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP) -Δομή προϊόντος (επάνω) -Στρίβωμα πλάκας προς πώληση](http://img1.tradegrowthhub.com/ec/49/4956cffb0dbc/product/184423207_s-w400xh400.jpg)
Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP) -Δομή προϊόντος (επάνω) -Στρίβωμα πλάκας
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX Fan-Out Panel Level Packaging
Description: Die with bump of MOS&MOS-Like package can be picked and placed onto the temporary carrier; C mold is performed after above die placement with face-up methodology. The mold grinding, PVD and plating will be made for RDL. The TMV will be made for the top/bot layer connection. The surf... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
![Κίνα Συσκευή επιπέδου πλαισίου διαστροφής (FOPLP) -Δομή προϊόντος (με το πρόσωπο προς τα πάνω) -Σφαιρίδιο συνδεδεμένων συρματικών ινών προς πώληση](http://img1.tradegrowthhub.com/ec/49/4956cffb0dbc/product/184423342_s-w400xh400.jpg)
Συσκευή επιπέδου πλαισίου διαστροφής (FOPLP) -Δομή προϊόντος (με το πρόσωπο προς τα πάνω) -Σφαιρίδιο συνδεδεμένων συρματικών ινών
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX Fanout Process and Product
Description: As shown in above photo, compared with traditional packaging methods, the wire bond ball (copper or gold) can be made from wire bond process, it is similar to bump of chip, therefore, it has higher integration, high reliability, and low cost; through the FOPLP process , multiple MCU and... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
![Κίνα Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP) προς πώληση](http://img1.tradegrowthhub.com/ec/49/4956cffb0dbc/product/184423574_s-w400xh400.jpg)
Συσκευή επιπέδου πίνακα εξαερισμού (FOPLP)
Τιμή: Negotiable
MOQ: 3000pcs
Ωρα παράδοσης: 1 month
Μάρκα: FZX
Description: 1,Compared with traditional packaging methods, this advanced packaging replaces wire bond and substrate, therefore, it has demonstrated the characteristic of higher integration, high reliability, and low cost ; 2,While maintaining the original foot position design, it is much thinner an... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος