Υπόστρωμα συσκευασίας FCCSP
(8)
Υπόστρωμα 3x3mm συσκευασίας της BT FCCSP πράσινο χρώμα για τη συνέλευση τσιπ κτυπήματος
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Green FCCSP Package Substrate, 3x3mm FCCSP Package Substrate, 0.3mm FCCSP Package Substrate
FCCSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Applicable up to 35µm pitch for flip-chip assembly (peripheral) Thin build-up laminate for SiP applications... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Κατασκευή υποστρωμάτων FCCSP που υποστηρίζει την Κίνα
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Gold Plating Soldermask Antenna PCB, 0.1mm Antenna PCB, 0.1mm 4 Layer PCB
Application:Consumer electronics,Internet electronics,telcommunication electronics,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.4mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,O... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υπόστρωμα 5x5mm συσκευασίας τσιπ CSP κτυπήματος πράσινο υλικό της BT χρώματος
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:CSP package substrate, 5x5mm CSP package substrate, BT FCCSP Package Substrate
Flip Chip CSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,PC/Server : DRAM, SRAM,Smart Mobile Devices ,AP, Baseband, Finger print sensor, etc.Network : Bluetooth, RF... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υψηλής απόδοσης υποστρώμα συσκευασίας FCCSP/FCBOC για DRAM PC/Server και SRAM/LPDDR
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Green CSP package substrate, BT CSP package substrate, BT PBGA package substrate
PBGA / CSP package substrate production supporting Application:IC assembly,Smart Mobile Devices, Notebook PC, video cameras, PLDs,Microprocessors & controllers, Gate Arrays, Memory, DSPs, PLDs,Mobile phone,Smart phone,Digital camera electronics,Semiconductor package,IC package,Consumer electroni... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Τύποι ENEPIG συγκέντρωσης υποστρωμάτων 4L συσκευασίας FCCSP
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:0.2mm Antenna Circuit Board, Intelligent Handwriting Antenna Circuit Board, Large 0.2mm Antenna PCB
Application:IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Tacon... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ημιαγωγών FCCSP
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Application:FCCSP package,IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Necl... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υπόστρωμα 3x3mm συσκευασίας της BT FCCSP πράσινο χρώμα για τη συνέλευση τσιπ κτυπήματος
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Green Color FCCSP Package Substrate, Flip Chip FCCSP Package Substrate, BT FCCSP Substrate
FCCSP package substrate production supporting Product description IC substrate is a type of carry material for integrated circuit with internal circuit to connect the chips and PCBS. Additionally, the IC substrate can protect the circuit, special line, it is designed for heat dissipation and acts st... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
υλικό τύπων ENEPIG 5*5mm BT συγκέντρωσης υποστρωμάτων 4L συσκευασίας 0.3mm FCCSP
Τιμή: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:ENEPIG FCCSP package substrate, Buildup Types FCCSP package substrate, 0.3mm FCCSP substrate
Application:IC assembly,Semiconductor package,IC package,Consumer electronics,Computer,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.3mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Tacon... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος