Υπόστρωμα συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος
(47)
eMMC PCB υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:eMMC IC Package Substrate PCB, IC Package Substrate eMMC, eMMC PCB
eMMC IC package substrate pcb For eMMC IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC ... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
4layer της BT υλική συσκευασία ημιαγωγών υποστρωμάτων γουλιών συσκευάζοντας
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:MSAP Sip Packaging Substrate, BT Sip Packaging Substrate, 4layer CSP Semiconductor Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
0.2mm επεξεργασία υποστρωμάτων καρτών μνήμης 2 στρώματος για Capsulation
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:0.2mm Pcb Board Fabrication, Pcb Board Fabrication For Capsulation, 2 Layer Memory Card Pcb
Application:Memory card,Micro SD card,Micro TF card,UDP card,USB,Chip substrate ,IC assembly substrate;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Min... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υποστήριξη παραγωγής υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος της BT Hitachi
Τιμή: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:BT IC Package Substrate, FR4 Printed Circuit Board Pcb, FR4 IC Package Substrate
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semicondu... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
γραμμή/διάστημα 25um FBGA Υποστρώμα συσκευασίας για συσκευασία μνήμης
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:25um FCBGA Package Substrate, BGA FCBGA Package Substrate, Automotive FCBGA Memory Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
FBGA/PBGA/LGA κατασκευή υποστρωμάτων ημιαγωγών συσκευασίας
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:MEMS Semiconductor Substrate Boards, CMOS Semiconductor Substrate Boards, 1mil MEMS Memory Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
πάχος 0.15mm 2 ολοκληρωμένου κυκλώματος στρώματα υποστρωμάτων συσκευασίας για τη συσκευασία μνήμης
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:0.15mm Thickness IC Package Substrate, 2 Layers IC Package Substrate, FR4 Substrate Printed Circuit Board
Memory Card PCB Produce by MEIKI Vacuum Laminator Direct use for Capsulation Application:Memory card,Micro SD card,Micro TF card,UDP card,USB,Chip substrate ,IC assembly substrate;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.o... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υλική κατασκευή υποστρωμάτων της BT εμπορικών σημάτων Hitachi
Τιμή: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:IC Package Substrate Printed Circuit Board, Horexs IC Package Substrate, Complex Substrate Printed Circuit Board
Application:Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF card,Memory card;Semicondu... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
υπόστρωμα συσκευασίας συνελεύσεων ολοκληρωμένου κυκλώματος 0.15mm για τη συσκευασία ημιαγωγών
Τιμή: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:0.15mm Ultrathin Pcb, Ultrathin Pcb Printed Circuit Board Assembly, 0.15mm Printed Circuit Board Assembly
Application:IC card,BANK card,SIM card,Dram memory electronics,Sd card,memory card,all kind of memor ycard,MicroSD,MicroTF card,Flash memory card,DDR,Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Memory card,MicroSD card,MicroTF... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
AUS308 κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος PSR
Τιμή: US 0.086-0.1 each piece
MOQ: 1000pieces
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Black Solder mask Pasted Fr4 Board, Black Fr4 Board BAG Bonding, Solder mask Pasted Fr4 Board
Application:UDP memory card,TF card,Memory card,SD card ,IC substrate pcb board;Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
PCB υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος αποθήκευσης
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:Storage IC Package Substrate Pcb, Horexs IC Package Substrate Pcb, IC Package Substrate Horexs
Storage IC package substrate pcb For Storage IC assembly package substrate pcb, BGA ,Gold plating,0.2mm finished,FR4 material,green soldermask (support customized),Use for wearable electronics,UAV,house electronics,consumer electronics. Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC packa... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Κατασκευή υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος επένδυσης ENEPIG
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:BT FR4 HDI Substrate, MSAP HDI Substrate, ENIG FlipChip Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device.Semiconductor,I... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
NAND/FLASH συσκευάζοντας υπόστρωμα ολοκληρωμένου κυκλώματος μνήμης
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:FR4 Flash Memory Ic Substrate, 1mil Flash Memory Ic Substrate, Multiple Wafers Nand CSP Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υλικό 4 στρώμα της BT υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος διαδικασίας 25um DRAM Tenting
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:DRAM IC Substrate Packaging Board, 25um IC Substrate Packaging Board, BT MSAP Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Συσκευάζοντας υπόστρωμα ημιαγωγών CSP BGA επιφάνεια της BT ENEPIG 4 στρώματος που τελειώνουν
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:BGA IC Packaging Substrate, CSP IC Packaging Substrate, 4 Layer BT MSAP Substrate
Application:Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Υπόστρωμα συσκευασίας καρτών μνήμης BGA της BT χρυσός βύθισης 6 στρώματος
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:BT Memory Card BGA Substrate, FR4 Memory Card BGA Substrate, 6layer Memory Card Storage Substrate
Application:Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
Τύποι συγκέντρωσης χαλκού υποστρωμάτων 12um συσκευασίας ημιαγωγών
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:HDI IC Package Substrate, MEMS IC Package Substrate, 0.5oz Copper Flipchip Substrate
Application:Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
κατασκευή πινάκων υποστρωμάτων ολοκληρωμένου κυκλώματος 0.26mm BT BGA
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:BGA IC Substrate Board, 0.25mm IC Substrate Board, Immersion Gold BGA Substrate
Application:Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.26mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
25um μαλακή χρυσή επένδυση υποστρωμάτων συσκευασίας ολοκληρωμένου κυκλώματος της BT
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:1mil BT IC Package Substrate, 0.5oz Copper IC Package Substrate, 0.25mm Thickness Module Substrate Board
Application:Semiconductor,IC package,IC assembly,Semi packaging,IC substrate,wearable electronics,Nand/Flash memory spackage; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.22mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος
finleLine Space IC Package Substrate για φορητά και αυτοκινητιστικά ηλεκτρονικά
Τιμή: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
Ωρα παράδοσης: 7-10 working days
Μάρκα: Horexs
Υψηλό Φως:FBGA IC Packaging Substrate, FR4 IC Packaging Substrate, FBGA Semiconductor Substrate
Application:Semi Package,Semiconductors ,Semiconductor,IC package,IC substrate,uMCP,MCP,UFS,CMOS,MEMS,IC assembly,Storage IC substrage;Smart phone -.Lap top (Ultra thin notebook / Tablet PC) -.Portable game device-.Power/Analog IC drive-Control drive IC for portable electronic device;-PDA-Wireless R... Δείτε περισσότερα
➤ Επίσκεψη Δικτυακός τόπος